[華為麒麟960全解析]華為麒麟芯片國産騙局

來源:系統安裝 發布時間:2018-09-29 05:02:25 點擊:

10月19号,華為在上海正式發布了新一代的麒麟960處理器。從發布會得知,麒麟960主要針對六大點進行了升級,分别是性能、續航能力、拍照、音頻、通信以及安全。

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麒麟960全解析:性能不得了 六大升級

性能更強:A73+G71+UFS 2.1

麒麟960基于16nm FF+制程工藝,架構上率先商用了Cortex-A73核心與Mali-G71 GPU。A73比上一代A72在能效上提升15%,而G71與T880相比能效提升了20%。

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我們落實到處理器層面,麒麟960采用了4*A73+4*A53共八核心的大小核架構設計,這當中A73最高主頻為2.4GHz,而A53則為1.8GHz。GPU方面則使用了Mali-G71mp8。配合Vulkan圖形标準,提高多核GPU的運行效率,像應用到AR/VR領域時,無論是圖像流暢性還是靈活性都會大大提高,

從發布會上得知,麒麟960與上代麒麟950相比,單核/多核性能分别提升了10%/18%,而GPU方面則提升了180%。加上麒麟960支持LPDDR4 RAM與UFS 2.1 ROM,在内存/閃存讀寫性能上分别提升了90%/150%。

更省電:架構的改變+i6協處理器

首先在架構方面,在相同頻率下,A73比A72整體功耗下降了20%。另外,麒麟960内置了i6協處理器,它可以在A73、A53都休眠的情況下接管手機的各種傳感器,讓手機處于常感知狀态下也有極低的功耗。與麒麟950的i5協處理器相比,i6增加了30%的内存容量,可支持更多任務的運行,有效降低A73、A53的負載。

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另外基于i6的低功耗融合計算特性,讓麒麟960在導航、GPS定位系統、推送業務、用戶狀态感知等場景下有效降低整機功耗。AR技術的普及會頻繁調用各種手機傳感器,相信i6協處理器的加入能更大程度地提高手機的續航能力。

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通信能力更強:集成基帶支持全網通

麒麟960集成基帶規格已經升級到Cat.12/13,下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO,峰值速率達到600Mbps。與三載波聚合相比,四載波聚合通過整合更多載波/不連續的頻譜碎片,帶來更快的下行速率,手機獲取信号的能力也會更強。

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而四載波聚合的使用,會更有利于運營商把網絡性能提高,因為運營商會根據用戶的實際需求(例如線網用戶流量的實際情況)去調配網絡資源。像LTE網絡興起之後,視頻業務大量興起,而視頻業務這種需求又會驅動運營商去建造更快、覆蓋面更廣的網絡,最終受益的當然是用戶。

另外,麒麟960内置的基帶支持全網通。其中支持的雙卡組合有LTE+GSM、LTE+WCDMA、LTE+CDMA,很好地滿足某些國家(像日本、韓國)沒有GSM網絡的需求。

升級版雙攝ISP:更着重景深算法

麒麟960集成的ISP模塊着重了景深信息的處理、優化了對焦速度。它采用了Hybrid混合對焦技術,能根據用戶拍照的環境自動選擇不同的對焦模式,讓對焦速度更快更準确。值得一提的是,全新ISP還支持硬件4K視頻防抖功能。

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全新的ISP依然支持黑白雙攝融合處理,讓照片的細節更加豐富。在暗光/夜景下,麒麟960能有效抑制噪點,讓畫面色彩更純淨。此外還支持1X~4X範圍内無級變焦人像虛化拍攝模式,帶來更好的虛化效果。

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全新音頻解決方案:不隻讓你聽到好聲音

麒麟960内置新一代的音頻解決方案——Hi6403,Hi6403着重在拾音、傳音以及回放三大方面進行優化,支持包括32bit/192KHz以及DSD無損音頻格式、DTS音效、SMART PA功放等等。通過實測,Hi6403所在平台底噪水平達到了-117dBV,而在功耗上較上一代音頻解決方案Hi6402降低了17%~33%。

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另外,Hi6403還對通話音質進行了優化,其支持包括HD Voice+、VoWiFi在内的高清語音解決方案。另外,Hi6403還支持ANC主動降噪技術、4MIC降噪等等。

Soc集成inSE安全模塊:安全級别更高

麒麟960内置的基帶支持僞基站防僞技術,基帶會根據僞基站與正規基站的不同特性,例如發射功率、C1/C2小區選擇和重選參數等不同點,位置區的LAC值等特性,從通訊底層識别所在的基站是否為僞基站,從源頭上杜絕僞基站連接手機,從而避免詐騙信息的接收。

除了基帶對僞基站進行過濾之外,麒麟960還集成了inSE安全模塊,支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在今年的10月,麒麟960率先獲得央行和銀聯雙重安全認證,是全球首款達到金融級安全的手機芯片,和銀聯IC卡/U盾擁有相同安全等級。

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與市面上外挂的第三方安全芯片相比,集成在Soc裡頭的inSE不容易被移植,在軟硬件搭配上也更穩定,而且節省了主闆面積的占用,是未來安全芯片的發展趨勢。

從發布會得知,麒麟960在CPU、GPU、内存讀寫速度上絲毫不弱于競品(像骁龍821、蘋果A10等等),而在14項應用打開速度測試當中,有13項都領先于競品手機。考慮到高通、聯發科在2017年主打處理器的架構以及制程工藝,相信在2017年麒麟960依然有十足的競争力。

高效節能

筆者認為,2017年的手機芯片市場依然和16年的相類似,消費者/手機廠商不再盲目追求峰值性能,而是更多地考慮芯片的發熱、功耗表現,這就需要芯片廠商在CPU大小核結構、微核架構上作平衡搭配。Cortex-A73作為arm的全新“大核心”,以A17為基礎優化了流水線、資源接口等等,使其在同頻、同制程工藝下相比A72節省20%的耗能,核心面積也大大縮小。

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另外,在追求節能的時代裡,“微核”也顯得越來越重要,像蘋果A10 Fusion的M10運動協處理器,Helio X30的Cortex-M4等等。而在麒麟960上的協處理器也從上代的i5升級到i6,内存容量提升30%,支持處理更多任務。

至于制程工藝方面,麒麟960較為保守地使用了台積電16nm FF+,因此最高頻率也從arm的2.8GHz(10nm FF)調整為2.4GHz。另外,arm還為A73核心“配備”了28nm HPC制程工藝,因此相信采用16nm FF+的麒麟960功耗發熱不成問題。

安全防護

智能手機作為移動金融的一個快捷通道,在保證安全的同時也要考慮到使用的便捷性,但遺憾的是現在不同芯片廠商/手機廠商對安全都有自己的一套标準,沒有統一的标準規範對于消費者是相當不利的,既然沒有統一的安全規範為基礎,那麼便捷就成為了一紙空談。

麒麟960是首款獲得央行和銀聯雙重安全認證的手機處理器,這對于手機安全硬件配置起到一個指導性的作用,第三方的認證讓安全更加規範化,有利于未來移動金融的發展。

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值得一提的是麒麟960集成了inSE安全模塊,與市面上第三方安全芯片不同的是集成在Soc裡頭的inSE安全模塊更難被移植破譯,而且也降低了手機廠商在硬件、軟件适配上的難度,可以說未來的Soc就能很好地解決安全上的問題。既然安全得到保障,那麼便捷就更是水到渠成了。

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